Бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн боловсруулалтын нарийвчлал
Өндөр Q шүүлтүүр нь эд ангиудыг боловсруулахад маш өндөр нарийвчлал шаарддаг. Хэмжээ, хэлбэр, байрлал дахь бага зэргийн хазайлт ч шүүлтүүрийн гүйцэтгэл болон Q хүчин зүйлд ихээхэн нөлөөлдөг. Жишээлбэл, хөндийн шүүлтүүрт хөндийн хэмжээс ба гадаргуугийн тэгш бус байдал нь Q хүчин зүйлд шууд нөлөөлдөг. Өндөр Q хүчин зүйлд хүрэхийн тулд эд ангиудыг өндөр нарийвчлалтайгаар боловсруулах шаардлагатай бөгөөд ихэвчлэн нарийн CNC боловсруулах эсвэл лазер зүсэлт зэрэг дэвшилтэт үйлдвэрлэлийн технологийг шаарддаг. Сонгомол лазер хайлуулах зэрэг нэмэлт үйлдвэрлэлийн технологийг бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн нарийвчлал, давтагдах чадварыг сайжруулахад ашигладаг.

Материалын сонголт ба чанарын хяналт
Өндөр Q шүүлтүүрийн материалыг сонгох нь чухал юм. Эрчим хүчний алдагдлыг багасгах, тогтвортой ажиллагааг хангахын тулд алдагдал багатай, өндөр тогтвортой байдал бүхий материал шаардлагатай. Нийтлэг материалд өндөр цэвэршилттэй металл (жишээлбэл, зэс, хөнгөн цагаан) болон бага алдагдалтай диэлектрик (жишээлбэл, хөнгөн цагаан керамик) орно. Гэсэн хэдий ч эдгээр материал нь ихэвчлэн үнэтэй бөгөөд боловсруулахад хэцүү байдаг. Нэмж дурдахад материалын шинж чанарыг тогтвортой байлгахын тулд материалыг сонгох, боловсруулах явцад чанарын хатуу хяналт шаардлагатай. Материалын аливаа хольц, согог нь эрчим хүчний алдагдал болон Q-факторыг бууруулахад хүргэдэг.

Угсрах, тааруулах нарийвчлал
угсрах үйл явцөндөр Q шүүлтүүрүүдөндөр нарийвчлалтай байх ёстой. Шүүлтүүрийн ажиллагааг муутгаж болох буруу байрлал, цоорхойгоос зайлсхийхийн тулд эд ангиудыг зөв байрлуулж, угсрах шаардлагатай. Тохируулах боломжтой өндөр Q шүүлтүүрийн хувьд тааруулах механизмыг шүүлтүүрийн хөндийтэй нэгтгэх нь нэмэлт бэрхшээл учруулдаг. Жишээлбэл, MEMS тохируулах механизмтай диэлектрик резонаторын шүүлтүүрт MEMS идэвхжүүлэгчийн хэмжээ нь резонатороос хамаагүй бага байдаг. Хэрэв резонатор болон MEMS идэвхжүүлэгчийг тусад нь үйлдвэрлэсэн бол угсрах үйл явц нь төвөгтэй бөгөөд зардал ихтэй болж, бага зэрэг буруу тохируулга нь шүүлтүүрийн тохируулгад нөлөөлж болно.

Тогтмол зурвасын өргөн болон тааруулах чадварт хүрэх
Тогтмол зурвасын өргөнтэй өндөр Q-тай тохируулж болох шүүлтүүрийг зохион бүтээх нь хэцүү байдаг. Тохируулах явцад тогтмол зурвасын өргөнийг хадгалахын тулд гадаад ачаалалтай Qe нь төвийн давтамжтай шууд өөрчлөгдөх ёстой бөгөөд резонатор хоорондын холболтууд нь төвийн давтамжтай урвуу хамааралтай байх ёстой. Уран зохиолд дурдсан ихэнх тохируулж болох шүүлтүүрүүд нь гүйцэтгэлийн бууралт болон зурвасын өргөний өөрчлөлтийг харуулдаг. Тогтмол зурвасын өргөнийг тохируулах боломжтой шүүлтүүрийг зохион бүтээхэд тэнцвэртэй цахилгаан ба соронзон холболт зэрэг техникийг ашигладаг боловч практик дээр үүнийг хэрэгжүүлэхэд хэцүү хэвээр байна. Жишээлбэл, тааруулах боломжтой TE113 хос горимын хөндий шүүлтүүр нь тааруулах хүрээнээсээ 3000-ын Q-ийн өндөр хүчин зүйлд хүрсэн гэж мэдээлсэн боловч түүний зурвасын өргөний өөрчлөлт нь бага тааруулах хүрээнд ±3.1%-д хүрсэн хэвээр байна.

Үйлдвэрлэлийн согог, том хэмжээний үйлдвэрлэл
Хэлбэр, хэмжээ, байрлалын хазайлт зэрэг үйлдвэрлэлийн согогууд нь горимд нэмэлт эрч хүчийг оруулж, k-орон зайн өөр өөр цэгүүдэд горимыг холбож, нэмэлт цацрагийн сувгийг үүсгэж, улмаар Q хүчин зүйлийг бууруулдаг. Чөлөөт орон зайн нанофотоник төхөөрөмжүүдийн хувьд илүү том үйлдвэрлэлийн талбай, нано бүтцийн массивтай холбоотой илүү алдагдалтай суваг нь Q-хүчин зүйлийн өндөр түвшинд хүрэхэд хэцүү болгодог. Туршилтын ололт амжилтаар чип дээрх микрорезонаторуудад Q-хүчин зүйл 10⁹ хүртэл өндөр байгааг харуулсан боловч өндөр Q шүүлтүүрийг их хэмжээгээр үйлдвэрлэх нь ихэвчлэн үнэтэй бөгөөд цаг хугацаа их шаарддаг. Саарал өнгийн фотолитограф зэрэг техникийг вафель масштабтай шүүлтүүрийн массив үйлдвэрлэхэд ашигладаг боловч масс үйлдвэрлэлд өндөр Q-хүчин зүйлд хүрэх нь бэрхшээлтэй хэвээр байна.

Гүйцэтгэл ба зардлын хоорондох солилцоо
Өндөр Q-ийн шүүлтүүрүүд нь дээд зэргийн гүйцэтгэлд хүрэхийн тулд ихэвчлэн нарийн төвөгтэй дизайн, өндөр нарийвчлалтай үйлдвэрлэлийн процесс шаарддаг бөгөөд энэ нь үйлдвэрлэлийн зардлыг ихээхэн нэмэгдүүлдэг. Практик хэрэглээнд гүйцэтгэл, зардлыг тэнцвэржүүлэх шаардлагатай байдаг. Жишээлбэл, цахиурын бичил боловсруулалтын технологи нь бага давтамжийн зурваст тохируулж болох резонатор, шүүлтүүрийг хямд өртөгтэй багцаар үйлдвэрлэх боломжийг олгодог. Гэсэн хэдий ч өндөр давтамжийн зурваст өндөр Q-хүчин зүйлд хүрэх нь судлагдаагүй хэвээр байна. Цахиурын RF MEMS тааруулах технологийг хэмнэлттэй тарилгын техниктэй хослуулах нь өндөр гүйцэтгэлийг хадгалахын зэрэгцээ өндөр Q шүүлтүүрийг өргөтгөх боломжтой, хямд өртөгтэй үйлдвэрлэх боломжийг санал болгож байна.